AUTO MADE自动模式

0.Auto Bond自动固晶
1.Single Cycle Bond 固一颗芯片
2.Single LF  Bond 固一根材料
3.New Wafer 换新芯片
4.Miss Die Check Yes漏固感应器开关
5.Wafer PRS  Yes PR开关
6.Dispenser   Yes 点胶开关
7.PRS Menu  PR菜单

FIN# 功能键

0 LOADLF 下料
1.INDEX送料
2.EPOXY点胶
3.CLR-LF清洗轨道
4.BLOW吹气
5.ADOELE料拿前进一步
6 HMOELE料盒归位

MADE 模式

0.AUTO自动
1.SETUP设定
2.PARA参数
3.SERV伺服
4.DIAG诊断
5.WHPAR轨道参数